（来源：上观新闻）
它早期靠发射业🦅务、政🚟府合同和成熟🦹♂️🙈订单，🇧🇿⚙把底盘做厚⏩◻、把现金流稳住🇬🇾🎯，后面才有资格去🙍📲做更大的系统扩🐂◀张🥼。他坦言🇱🇧🐭，他真✍👩🦱正担心的😚0️⃣瓶颈不❗是芯片或封装，而🚥🛒是能源政策🎣。然而事实上，今天🏑的AI竞🔇争已经不是单点🤵🤫模型能🛑力的竞争🐭🏗。
它不是📵不强，而🚘🥘是强得不够完整🐆。所以总结来说，🌕🈂算力、模型、🇸🇿数据，这🥋三大发展浪潮🇪🇸🇨🇦，让AI越来🥂🥉越普及，越来越👝🐍个性化、企🧷业化🍹🇽🇰。平台发展💡👩🌾时追求规模效◾应，担责时也应📵🇰🇵承担相应的规模🍺🌘效应🇼🇸。
这些不是某一🎤💣个团队的变革🇫🇰能解决的®。报告援🧺引台积⬇电数据显😈示，与其他键💢合方法相🚂比，SoIC😛🔍混合键合使💮🇱🇰PIC💕👩⚕️-EIC🏊🇦🇱接口组合密度提升🐠🦃至少16倍🧑，寄生😃电容降🐿🇨🇵低约85%，➰👎在相同功耗条件👥下可实现约🧗♂️🇧🇲40%的能😙🇨🇴耗下降或最高1💛70%的速度🇸🇦🏉提升；3 d⛪🇮🇶B带宽仿真数据显👨👩👦👦👱示可超过100 👦🚆亚瑟中文字幕GHz💜。
